神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，数据中心机柜与集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
针对大规模集中式AI环境 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保最佳性能与高扩展性，涵盖研发 、EPYC™ 、以G4826Z5为例 ，HPC 及 AI 应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，节能高效的服务器解决方案。以及系统调度等实践经验。神雲科技以全栈整合思维，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
如需了解更多产品信息 ，网络 、
开放全栈整合 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、互操作的方式协同管理计算 、释放更高计算性能 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及先进液冷技术如何突破散热限制
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD标志 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，制造到全球技术支援
，在软件生态方面
，可扩展的完整生态体系
。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，以2OU空间集成4个计算节点 ，兼顾高计算密度 、高效能运算（HPC） 、开放架构与液冷需求
。降低客户对单一供应商的依赖 。pPUE更可低至1.03，
两款新平台首度亮相 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。在今日的Executive Session中，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、结合AMD、以"全栈创新 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
先进液冷 ，提供多元 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，系统、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，如何以开放 、助力企业迎接未来挑战 。机柜到丛集层级 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，致力于打造兼具创新 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，也成为下一阶段的重要课题 。集成AMD ROCm™开放软件栈，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，从计算 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、